6月21日，“芯路新視界——2019半導體產業與資本高端論壇”在京舉行。“在國產替代的趨勢下，加上科創板提供的資本退出路徑，中國半導體將迎來產業發展與投資的黃金機遇期。”與會專家如是說。不過專家也提醒，集成電路創業者要提防來自三個方面的挑戰：不當明星、貼近市場、技術積累。

據悉，此次論壇由漢能投資與北京半導體行業協會聯合主辦，中關村科技園區管理委員會作為指導單位。清華大學微電子所所長、“核高基”國家科技重大專項技術總師、北京半導體行業協會副理事長魏少軍認為，新世紀以來，全球經濟得益于互聯網和移動通信領域的全球技術統一，獲得了高速的發展。如果貿易沖突引發全球技術標準的分裂，必然會對全球經濟和產業的長遠發展帶來不可估量的負面影響。

璞華資本(原華創投資)執行合伙人、北京半導體行業協會副理事長陳大同認為，中國最大的進口商品不是石油飛機，而是半導體，也是中國相對薄弱的重要一環。不過近幾年中國半導體創業取得很大進步，競爭也隨之激烈，創業的成功周期大幅度縮短，IPO環境改變，VC退出加快，以后半導體企業并購退出會更為普遍。如今，中國半導體陷入中美博弈的漩渦中，這給中國集成電路帶來了嚴峻挑戰，但會是一個機遇。他認為，集成電路創業者也要提防來自三個方面的挑戰：不當明星、貼近市場、技術積累。

漢能投資董事總經理、上海交大客座教授陳少民認為，半導體是信息產業的基礎，中國是全球最大電子產品制造國。在激勵國際化競爭中，中國產生一大批利用半導體國際供應鏈的一線OEM品牌廠商。過去這些一線OEM品牌商，一直采用國際一流半導體供應鏈，國內半導體公司完全沒有機會進入。現在從供應鏈安全角度出發，轉變態度，積極扶持國內半導體公司，中國國產半導體進口替代引來市場爆發。目前，對于中國公司而言，是一個替代性市場，包括了半導體整個產業鏈。下個風口，從應用角度而言，手機、IoT、AI、新能源汽車都是下一個驅動半導體成長的機會。