“芯耀輝科技”完成近6億元A輪融資 A輪由高榕資本領投
芯片IP企業“芯耀輝科技”已完成近6億元A輪融資。A輪由高榕資本領投，經緯創投、蘭璞創投、澳門大學發展基金會和澳門科技大學基金會跟投，老股東高瓴創投、紅杉中國、松禾資本、云暉資本、國策投資和大橫琴集團堅定持續跟投。本輪所融資金將用于吸引更多研發人才的加盟，加速芯耀輝先進工藝IP技術布局和產品的研發。
責任編輯：孫知兵
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