禾賽科技完成超3億美元D輪融資，資金將用于車規級高性能激光雷達芯片的研發
禾賽科技宣布完成超3億美元D輪融資，領投方包括高瓴創投、小米集團、美團和CPE。同時參與本輪融資的還有華泰美元基金，以及老股東光速中國、光速全球、啟明創投等。此次融資將用于支持面向前裝量產的混合固態激光雷達的大規模量產交付(已獲多個OEM定點)，禾賽麥克斯韋智能制造中心的建設，以及車規級高性能激光雷達芯片的研發。
責任編輯：孫知兵
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