9月16日，天德鈺(688252.SH)開啟申購，發行價格21.68元/股，申購上限為0.65萬股，市盈率27.14，屬于上交所科創板，中信證券為其獨家保薦人。

天德鈺為一家專注于移動智能終端領域的整合型單芯片的研發、設計、銷售企業。公司采用 Fabless 經營模式，專注于產品的研發、設計和銷售環節，產品生產及封裝測試分別由晶圓生產企業及封裝測試企業完成。

公司目前擁有智能移動終端顯示驅動芯片(DDIC，含觸控與顯示驅動集成芯片(TDDI))、攝像頭音圈馬達驅動芯片(VCM Driver IC)、快充協議芯片(QC/PD IC)和電子標簽驅動芯片(ESL Driver IC)四類主要產品，廣泛應用于手機、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移動電源、智能零售、智慧辦公、智慧醫療等領域。

在 DDIC 及 TDDI 領域，公司已成為國內有一定影響力的供應商，報告期內累計出貨 4.59 億顆;在 VCM Driver IC 領域，報告期內累計出貨 6.97 億顆;在 QC/PD IC 領域，報告期內累計出貨 3.20 億顆;在 ESL Driver IC 領域，報告期內累計出貨 0.53 億顆。

目前，公司已與合力泰、國顯科技、BOE、華星光電、無錫夏普、群創光電、信利、元太科技、無錫威峰、華勤等多家行業內領先的模組廠、面板廠及方案商建立了長期穩定的合作關系，并在全球范圍內積累了豐富的終端客戶資源。

公司募集資金扣除發行費用后將投資于以下項目：

財務方面，于2019年度、2020年度及2021年度，天德鈺分別實現營業收入分別為4.64億元、5.61億元及11.16億元;同期，研發投入占營業收入的比例分別為12.21%、10.08%、11.76%。

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