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8月6日，聞泰科技（600745）股份有限公司(下稱“聞泰科技”)發布2023年股票期權激勵計劃(草案)，公司表示，此計劃將深度綁定管理層和核心骨干，彰顯其對于公司未來的信心。

據公告顯示，此激勵計劃擬授予激勵對象的股票期權數量為1264.67萬份，約占公司截至2023年8月4日總股本124280.8624萬股的1.02%，涉及的激勵對象共計1903人，包括公司公告本激勵計劃時在公司(含子公司)任職的核心骨干及董事會認為需要激勵的其他人員。

據悉，聞泰科技是全球領先的集研發設計和生產制造于一體的產品集成、基礎半導體和光學企業，主要為全球客戶提供手機、平板、筆電、服務器、IoT、汽車電子等終端產品研發制造；半導體功率器件、模擬芯片的研發設計、晶圓制造和封裝測試；光學模組的研發制造服務。

聞泰科技表示，人才是上市公司最核心的“無形資產”。一直以來，公司致力于通過增加正向激勵、實施薪酬調節等方式建立和完善公司中長期激勵與約束機制，以有效吸引和留住公司優秀人才，提升核心團隊凝聚力和企業核心競爭力。在此基礎之上，公司通過踐行薪酬證券化改革，以激勵、保留公司的核心優秀人才，進一步激發其積極性和創造性，形成人力資源優勢，確保公司長期戰略目標實現。

早在7月31日，聞泰科技就發布關于回購公司股份的回購報告書，擬以不低于1億元、不超過2億元回購股份，真金白銀回購自家公司股票。業界人士認為，此舉是聞泰科技主動積極提振股價和市場信心，以及看好公司長期投資價值的表現。

近期，聞泰科技董事長張學政在電話會議上也透露出對公司未來發展滿懷信心。張學政表示，公司半導體業務如IGBT、GaN、PMIC以及汽車MOS等產品均擁有較好的發展，大股東代建的臨港晶圓廠現階段產品已經開始導入，直通率達95%以上，進展良好；產品集成業務公司降本增效取得成效，特定客戶項目正將轉向良性發展。

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