在日新月異的集成電路行業中，新恒匯電子股份有限公司(簡稱“新恒匯”或“公司”)以卓越的研發實力和市場洞察力，穩步崛起為封裝材料及封裝測試服務領域的佼佼者。據悉，新恒匯主要從事芯片封裝材料的研發、生產、銷售與封裝測試服務，是一家集成電路企業和高新技術企業，所處的封裝材料和封測服務行業是集成電路行業的重要組成部分。

新恒匯的傳統核心業務——智能卡業務，是其發展的堅固基石。主要包括智能卡芯片關鍵封裝材料柔性引線框架產品的研發、生產和銷售。在智能卡業務領域，新恒匯采用一體化的經營模式，自產關鍵封裝材料柔性引線框架用于智能卡模塊封裝，一方面保證低成本高質量的專用封裝材料供應，提升產品的交付能力，另一方面提升了智能卡模塊封裝業務的利潤率，因此具備較強的市場競爭力。

與紫光國微、中電華大等國內外知名安全芯片設計廠商，以及恒寶股份、楚天龍等智能卡制造商的長期合作，更是為新恒匯的產品質量和服務水平提供了有力背書。目前公司產品已廣泛應用于通訊、金融、交通、身份識別等多個智能卡領域，贏得了市場的廣泛認可。

在柔性引線框架這一高壁壘行業中，新恒匯憑借其技術實力和市場份額，穩居全球前列。新恒匯除了能夠向客戶提供柔性引線框架產品外，還是國內主要的智能卡模塊供應商之一。

鞏固智能卡業務的同時，新恒匯還積極拓展蝕刻引線框架業務以及物聯網 eSIM芯片封測業務。新恒匯在該領域歷時三年，投入大量人力、物力開展技術攻關并成功掌握了多項核心技術，實現產品的批量投產及銷售，這兩項新興業務不僅為公司帶來了新的收入增長點，還進一步豐富了公司的產品線和服務范圍。

eSIM是物聯網行業發展的關鍵技術之一，也是未來的大勢所趨。新恒匯借助自身在傳統SIM卡封裝市場上的優勢，建立了物聯網eSIM芯片封測的專業化、特色化工廠車間。經過發展，該業務已經成型，為紫光同芯等芯片設計廠商及中移物聯等物聯網廠商提供了高質量的封測服務。

在提升公司市場競爭力的路上，新恒匯勇往無前。面對未來的發展，新恒匯還表示將積極把握物聯網等新興產業的發展機遇，不斷拓展新的業務領域和市場空間，以期取得更長遠的發展。

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