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新華財經巴黎6月6日電（記者劉芳）法國政府5日宣布，為意法半導體和格芯在法國東南部新建的基于FD-SOI工藝技術的半導體工廠項目提供29億歐元公共支持。

法國經濟、財政及工業、數字主權部公報說，該項目投資總額近75億歐元，屬于“法國2030”投資計劃，也是歐盟《芯片法案》的一部分，目標是到2028年將法國的芯片產能提高到62萬片/年，使所有技術節點的歐洲產能在現有基礎上增加近6%、蝕刻細度20納米至65納米的歐洲產能增加41%。

公報說，這筆29億歐元的國家援助是法國自2017年以來對工廠最重要的援助之一，將由“法國2030”計劃提供資金。2021年10月發布的“法國2030”計劃為發展半導體行業5年內提供55億歐元資金。

公報特別指出，這筆投資有助于大力發展法國的FD-SOI技術生態系統，為歐洲的主要工業部門（汽車、工業、5G/6G電信、物聯網、太空等）提供高能效、高性能、安全可靠的部件。憑借其規模、性能和將要生產的技術，該工廠將成為歐洲最先進的FD-SOI技術單位。通過這筆投資，法國還對電子行業的研發活動進行了重大投資，特別是與法國原子能和替代能源委員會（CEA）一起推動FD-SOI芯片制造工藝向10納米技術節點發展

意法半導體和格芯在法國的新工廠已于日前投產，將逐步提高產能。去年7月，意法半導體和格芯宣布，雙方將在意法半導體現有的法國Crolles市（距格勒諾布爾20公里）的12英寸晶圓廠附近建一個新的12英寸晶圓聯營廠。新工廠將支持多種制造技術，特別是基于FD-SOI的工藝技術，并將涵蓋其衍生技術，其中包括格芯市場前沿的FDX技術，以及意法半導體節點最小至18納米的全面技術。當時，該項目投資總額定為57億歐元，法國政府承諾提供大量財政支持，但未公布具體數字。

今年4月18日，歐盟理事會和歐洲議會就《歐洲芯片法案》的最終版本達成一致。該法案計劃調動總計430億歐元的公共和私人投資用于半導體生產，放寬了對該行業的公共補貼規則。4月28日，意法半導體和格芯的法國新工廠項目投資獲歐盟委員會批準。

編輯：張瑤

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