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統(tǒng)計顯示，自2024年6月“科創(chuàng)板八條”發(fā)布以來，科創(chuàng)板上市公司累計新披露并購交易156單，其中2025年以來新增披露并購交易95單。另外，自“科創(chuàng)板八條”實施以來，已有近110單并購交易順利完成，整體完成率達七成，另有20余單正積極推進。

不過，近期部分重組交易宣告終止，其中半導體行業(yè)并購終止案例較多。梳理相關(guān)案例可見：從主體特征看，終止交易的多為中小民營上市公司；從交易類型看，以發(fā)行股份或現(xiàn)金重大類交易為主；從披露原因看，核心癥結(jié)集中于交易雙方未能就關(guān)鍵條款達成一致。

業(yè)內(nèi)人士認為，科創(chuàng)板八成以上為民營企業(yè)，并購重組以市場化第三方并購為主，這是科創(chuàng)板并購重組的突出特點。與央國企并購通常有集團內(nèi)部及國資部門的前置審批程序不同，民企并購的決策鏈條相對較短，為抓住市場機遇，通常會及時停牌或披露提示性公告推進重組程序。但由于并購重組是高度市場化、個性化的交易，交易各方利益訴求存在天然差異，部分核心條款如交易價格、人員安排等，可能一時難以達成共識，這是市場化并購的常見現(xiàn)象，往往也是交易落空的主要原因。同時，在后續(xù)談判磋商中，隨著交易雙方了解不斷深入，疊加宏觀環(huán)境變化、各方訴求動態(tài)調(diào)整等因素，也可能導致部分重組無法按預期推進。因此，對于科創(chuàng)類公司并購重組的成功率，需要客觀看待，一定比率的終止交易可能是市場化并購的常態(tài)。

半導體行業(yè)人士進一步分析，近期該行業(yè)并購終止案例較多，存在兩方面客觀原因：一方面，行業(yè)并購活躍度高、披露案例基數(shù)大，相應終止案例數(shù)量相應隨之增加；另一方面，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)近年發(fā)展迅速，一級市場關(guān)注度與估值水平較高，疊加部分標的公司股東結(jié)構(gòu)復雜、利益訴求多元，也會增加上市公司并購的談判難度。同時，行業(yè)需求波動與市場環(huán)境變化，也促使上市公司在推進并購時更加審慎，避免決策不慎帶來的經(jīng)營風險。

為保護投資者利益，針對重組終止事項，相關(guān)規(guī)則從強化信息披露、加強投資者溝通、明確重組“冷靜期”等方面，做出明確規(guī)定。從實際執(zhí)行情況看，終止重組的公司均通過公告披露終止原因及潛在影響，并及時召開投資者說明會回應市場關(guān)切，穩(wěn)定市場預期。例如，海光信息和中科曙光在重組終止次日即召開投資者說明會，對于重組終止的原因、未來兩家公司的發(fā)展規(guī)劃及業(yè)務合作作出了詳細回應，投資者積極參與。同時，相關(guān)公司都承諾終止后一個月內(nèi)不再籌劃重組。

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