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盛美半導體設備(上海)股份有限公司(以下簡稱“盛美上海”)(科創板股票代碼：688082)，作為一家為半導體前道和先進晶圓級封裝應用提供晶圓工藝解決方案的領先供應商，今宣布首次獲得Ultra C SiC碳化硅襯底清洗設備的采購訂單。該平臺還可配置盛美上海自主研發的空間交變相位移(SAPS)清洗技術，在不損傷器件的前提下實現更全面的清洗。該訂單來自中國領先的碳化硅襯底制造商，預計將在2023年第三季度末發貨。

碳化硅襯底用于功率半導體制造，而功率半導體被廣泛應用于功率轉換、電動汽車和可再生能源等領域。碳化硅技術的主要優勢包括更少的開關能量損耗、更高的能量密度、更好的散熱，以及更強的帶寬能力。汽車和可再生能源等行業對功率半導體需求的增加，推動了碳化硅器件市場的增長。根據Yole Dévelopment的數據，截至2026年，該市場預計將超過40億美元。

盛美上海董事長王暉博士表示：“功率半導體市場增長勢頭強勁，電動汽車市場和相關基礎設施的部署如火如荼。這份訂單表明了盛美上海在先進半導體晶圓制造設備方面的經驗，也可用于滿足碳化硅襯底制造的獨特要求。我們仍然致力于豐富我們的產品組合，以把握更多的市場機會。”

關于Ultra C SiC碳化硅襯底清洗設備

盛美上海的該Ultra C SiC碳化硅襯底清洗設備使用SC1(氨水/雙氧水混合藥液)、SC2(鹽酸/雙氧水混合藥液)、DHF(稀氫氟酸)及其他化學進行清洗工藝，并可選配公司自主研發的Smart Megasonix技術進一步優化清洗效果。該設備兼容6英寸和8英寸，每小時可達70多片晶圓的產能，而且已進行了升級優化，可避免薄且易碎的碳化硅襯底的碎片。

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