同花順（300033）數(shù)據(jù)中心顯示，金盤科技12月9日獲融資買入485.00萬(wàn)元，占當(dāng)日買入金額的10.59%，當(dāng)前融資余額6786.60萬(wàn)元，占流通市值的0.95%，超過(guò)歷史70%分位水平。

融資走勢(shì)表

【資料圖】

融券方面，金盤科技12月9日融券償還2.18萬(wàn)股，融券賣出7.71萬(wàn)股，按當(dāng)日收盤價(jià)計(jì)算，賣出金額289.23萬(wàn)元，占當(dāng)日流出金額的5.11%；融券余額6609.47萬(wàn)，超過(guò)歷史80%分位水平，處于相對(duì)高位。

融券走勢(shì)表

綜上，金盤科技當(dāng)前兩融余額1.34億元，較昨日上升0.95%，余額超過(guò)歷史70%分位水平。

兩融余額的走勢(shì)表

說(shuō)明1：融資余額若長(zhǎng)期增加時(shí)表示投資者心態(tài)偏向買方，市場(chǎng)人氣旺盛屬?gòu)?qiáng)勢(shì)市場(chǎng)，反之則屬弱勢(shì)市場(chǎng)。

說(shuō)明2：買入金額=主動(dòng)買入特大單金額+主動(dòng)買入大單金額+主動(dòng)買入中單金額+主動(dòng)買入小單金額。

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