以“協力同芯搶機遇、集成創新造設備”為主題、聚焦行業當下最關切的焦點和熱點問題召開的第十一屆半導體設備材料與核心部件展示會（CSEAC）于8月9日至11日在江蘇無錫國際博覽中心舉行。

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日聯科技聚焦行業痛點

半導體芯片在經濟發展中處于至關重要的位置，是構建新發展格局的重要基礎。

中國集成電路產業如何實現跨越式的發展？

而封測產業在率先實現路徑創新、引領生態創新等方面被寄予重望。

芯片振興，裝備先行。

作為國內集成電路先進封測檢測領域的專家，日聯科技始終致力于創新科技的研發與應用。

在展會現場，日聯科技展示了一系列針對行業痛點前沿的技術與解決方案，通過現場體驗讓客戶感受創新產品。同時，積極參與行業專家交流合作，并與業界同行們就行業熱點話題進行了深入探討。

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前沿技術堅定創新之路

作為A股科創板上市企業，日聯科技憑借在半導體行業多年的研發經驗，開發出多臺具有應用領域廣、檢測精度高、檢測效率高等特點的系列化智能檢測裝備。

LX9200

3D/CT在線X射線檢測裝備

LX9200主要應用于半導體、IGBT、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片POP、Void、HIP、Insufficient等多種封裝類型檢測。

該裝備通過對被測物的多角度進行三維重建還原，實現被測產品任意切層和斷面的缺陷分析，具備超高速、超高分辨率、在線自動檢測等特點。

同時，通過不斷擴充元件Library，打造出一套先進的AI算法，在IGBT/集成電路封裝段產品中，實現全自動的精準在線檢測，為集成電路封測產業提供全新的智能檢測解決方案。

AX8300Si

半導體微焦點X射線檢測裝備

AX8300Si可自動測算金線、氣泡空洞比率等，其配置高速CNC巡航自動測算和Rework復判服務器可實現批量生產數據存儲等功能。

該裝備主要應用于半導體、Lead Frame&WireBonding檢測。

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日聯科技點亮“芯”未來

日聯科技始終堅持以技術創新為核心，擴寬縱深企業布局，推動半導體行業的持續進步。在未來的日子里，與客戶攜手前行，共同繪制半導體行業的輝煌藍圖。

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