中金公司發布研報稱，隨著數字經濟的發展，人工智能加速對各行業的賦能，疊加AI訓練任務與“東數西算”西部樞紐功能定位的契合，AI有望進入發展快車道。AI云端硬件基礎設施包括服務器/存儲器/網絡通信設備等IT硬件及電源/溫控等基礎硬件，云端硬件作為AI落地的基礎，有望迎來發展新機遇。服務器作為價值核心，IDC預計2025年市場規模達1,006億美元，其他硬件也在需求驅動下擴容及迭代，算力及高性能需求帶來增量及存量替換空間。

主要觀點如下：

作為云端數據存儲及處理的核心，服務器及存儲器市場有望持續擴容。服務器是提供數據存儲、運算等服務的高性能計算機，其中，AI服務器為滿足高算力要求，通常裝載GPU處理器、AI加速芯片卡等輔助CPU并行計算。中金認為，在人工智能發展浪潮的助力下，AI服務器的增速有望領跑服務器市場，并推動服務器單價提升。根據IDC，2020年我國AI服務器的市場規模達到34億美元，2020-2024年的CAGR預計為18%。對于存儲器而言，目前存儲器市場仍以機械硬盤HDD為主，固態硬盤SSD憑借性能和功耗優勢逐步替代HDD，中金認為，隨著成本瓶頸的突破，SSD替代HDD的進程有望持續推進。IDC預計2020-2025年全球SSD的市場規模將以9.2%的復合增速保持增長，出貨量持續增長。

數據中心流量增加疊加架構迭代，驅動通信網絡設備技術迭代及需求成長。中金認為，數據中心整體流量的增長將推動光模塊/交換機/路由器等通信網絡設備的需求提升。同時，東西向流量的提升帶動數據中心架構向扁平化葉脊架構轉型，其最大的特點在于每個葉交換節點都與脊交換節點相連，為光模塊的需求提供支撐。同時，中金認為數據中心傳輸高帶寬、低延時的需求將驅動光模塊/交換機向更高速率迭代

電源及溫控系統等是數據中心穩定運行的關鍵，技術升級迭代。對于電源，HVDC憑借成本/體積/可靠性/能耗等優勢替代傳統UPS方案。對于溫控系統，算力及PUE要求提升，溫控系統的散熱性能及能耗要求同步提升，目前風冷型溫控仍為主流，中金認為液冷等溫控方式有望推廣應用。

風險：人工智能發展不及預期;數據中心的建設不及預期。

關鍵詞： 人工智能加速賦能 領跑服務器市場 人工智能服務器 東數西算