7月27日(周三)美股盤后，全球最大的智能手機(jī)芯片制造商高通(QCOM.US)公布了截至6月30日的第三財(cái)季財(cái)務(wù)業(yè)績。高通對當(dāng)前經(jīng)濟(jì)形勢給出了黯淡的預(yù)測，稱疲弱的經(jīng)濟(jì)將影響消費(fèi)者在移動設(shè)備上的支出。

財(cái)報(bào)顯示，在Non-GAAP會計(jì)準(zhǔn)則下，高通第三財(cái)季營收同比增長37%至109.28億美元，與市場預(yù)期相符;凈利潤為33.56億美元，同比增長53%;攤薄后每股收益為2.96美元，好于市場普遍預(yù)期的2.86美元，上年同期為1.77美元。

與此同時(shí)，高通預(yù)計(jì)，第四財(cái)季的營收將達(dá)到110億美元至118億美元之間，低于分析師普遍預(yù)期的119億美元;預(yù)計(jì)剔除某些項(xiàng)目后的每股收益為3美元至3.30美元，分析師普遍預(yù)期為3.26美元。

通脹上升侵蝕了消費(fèi)者的購買力，并對智能手機(jī)的銷售造成打擊。雖然高通正在進(jìn)軍汽車、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和電腦等不同領(lǐng)域，但該公司仍依賴智能手機(jī)這一關(guān)鍵市場來推動增長。

高通管理層在電話會議上表示，經(jīng)濟(jì)前景轉(zhuǎn)弱促使該公司下調(diào)第三財(cái)季盈利預(yù)期。高通目前預(yù)計(jì)，到2022年，智能手機(jī)出貨量將較上年以中位數(shù)百分比下降，且前景比此前更為黯淡。據(jù)悉，高通的客戶正在削減中低端安卓手機(jī)的零部件采購，因?yàn)樗麄冋噲D解決過剩的庫存。

此外，盡管高端手機(jī)的需求仍然相對強(qiáng)勁，但5G手機(jī)的銷量將低于高通的預(yù)期。高通首席執(zhí)行官阿蒙(Cristiano Amon)表示：“市場可能比我們最初預(yù)測的要小。”

第三財(cái)季，高通手機(jī)相關(guān)芯片的銷售額飆升59%至61億美元，高于此前預(yù)估的60億美元;物聯(lián)網(wǎng)(包括包括智能家電和其他設(shè)備)芯片帶來的銷售額為18.3億美元，略低于市場普遍預(yù)期的18.4億美元;汽車用芯片的銷售額則同比增長38%至3.5億美元。

阿蒙指出，高通的汽車和物聯(lián)網(wǎng)芯片帶來了創(chuàng)紀(jì)錄的營收。不過，與其他科技公司一樣，他也承認(rèn)經(jīng)濟(jì)面臨“挑戰(zhàn)”。由于高通脹下智能手機(jī)銷售前景可能進(jìn)一步惡化，并影響高通的營收與盈利，截至發(fā)稿，該股周三美股盤后跌超3%。

另外，高通宣布與全球最大智能手機(jī)制造商三星簽署了一項(xiàng)延長技術(shù)許可協(xié)議，三星將在其Galaxy手機(jī)、平板電腦和電腦中使用高通芯片，雙方的合作將延長至2030年。

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