8月8日，匯成股份(688403.SH)開啟申購，發行價格8.88元/股，申購上限為2.3萬股，市盈率78.92倍，屬于上交所科創板，海通證券為其獨家保薦人。

匯成股份是集成電路高端先進封裝測試服務商，目前聚焦于顯示驅動芯片領域，具有領先的行業地位。隨著行業和技術的進步，公司基于子公司江蘇匯成所從事的8吋晶圓封裝測試服務，前瞻性對12吋晶圓封裝測試業務進行布局，是中國大陸最早導入12吋晶圓金凸塊產線并實現量產的顯示驅動芯片先進封測企業之一，具備8吋及12吋晶圓全制程封裝測試能力。

公司主營業務以前段金凸塊制造(GoldBumping)為核心，并綜合晶圓測試(CP)及后段玻璃覆晶封裝(COG)和薄膜覆晶封裝(COF)環節，形成顯示驅動芯片全制程封裝測試綜合服務能力。公司的封裝測試服務主要應用于LCD、AMOLED等各類主流面板的顯示驅動芯片，所封裝測試的芯片系日常使用的智能手機、智能穿戴、高清電視、筆記本電腦、平板電腦等各類終端產品得以實現畫面顯示的核心部件。

據悉，公司是中國境內最早具備金凸塊制造能力，及最早導入12吋晶圓金凸塊產線并實現量產的顯示驅動芯片先進封測企業之一，具備8吋及12吋晶圓全制程封裝測試能力。2020年度，公司顯示驅動芯片封裝出貨量在全球顯示驅動芯片封測領域排名第三，在中國境內排名第一，具有較強的市場競爭力。

在顯示驅動芯片封裝測試領域，公司積累了豐富的客戶資源。公司服務的客戶包括聯詠科技、天鈺科技、瑞鼎科技、奇景光電等全球知名顯示驅動芯片設計企業，所封測芯片已主要應用于京東方、友達光電等知名廠商的面板。2020年度全球排名前五顯示驅動芯片設計公司中三家系公司主要客戶，2020年度中國排名前十顯示驅動芯片設計公司中九家系公司主要客戶。

隨著智能汽車、5G手機等的先進封裝需求增加，產能緊張，將會帶動封測價格提升，國內提前布局先進封裝業務的廠商將會受益。根據Frost & Sullivan數據，未來五年中國大陸封測市場預計將保持7.50%的年均復合增長率，在2025年達到3,551.90億元的市場規模，占全球封測市場比重約為75.61%，其中先進封裝將以29.91%年復合增長率持續高速發展，在2025年占中國大陸封測市場比重將達到32.00%。

財務方面，2019、2020、2021年度公司營業收入分別約為3.94億元、6.19億元、7.96億元，公司凈利潤分別約為-1.64億元、-400.5萬元、1.40億元。2019年和2020年凈利潤均為負，主要系公司處于持續的客戶驗證及產品導入階段，銷售收入不能覆蓋同期發生的成本及研發支出，長期資產折舊與攤銷金額等成本較高所致。

目前公司及子公司均已實現量產，并且基于多年的建設經營以及產能的轉化，公司銷售規模快速擴張，報告期內，公司主營業務收入均來自于對顯示驅動芯片的封裝測試，具體情況如下：

根據公司規劃，本次公開發行所募集的資金主要投資于以下項目：

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