維持“增持”評級，下調(diào)目標(biāo)價(jià)35.17元。光力科技晶圓劃片機(jī)新品推廣順利，并進(jìn)一步研發(fā)空氣主軸，降本增效，未來成長可期，由于封測行業(yè)景氣度下行，下調(diào)其2022-2024年EPS為0.71/1.02/1.34元(原預(yù)測值2022-2023年為0.78、1.25元)。考慮到公司新產(chǎn)能即將釋放，參考半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)估值，給予其2022年9倍PS，下調(diào)目標(biāo)價(jià)35.17元，維持“增持”評級。

封測設(shè)備占比持續(xù)提升，一季度業(yè)績超預(yù)期。22年Q1營收1.2億元，YOY+165.66%;歸母凈利潤0.2億元，YOY+155.3%，系受益于封測設(shè)備加速放量。毛利率52.70%，同比下降10.7pcts，主要系相對低毛利率的封測設(shè)備業(yè)務(wù)占比的提升。

劃片機(jī)新品推廣順利，疊加新產(chǎn)能釋放，推動(dòng)公司業(yè)績加速提升。公司國產(chǎn)化晶圓劃片機(jī)包括8230、6230、6110等，其中6110面向第三代半導(dǎo)體應(yīng)用材料。航空港基地4億定增項(xiàng)目預(yù)計(jì)將于22年一季度投產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后將擁有年產(chǎn)500臺/套的精密劃片機(jī)新產(chǎn)能。

融資4億研發(fā)空氣主軸，降本增效，持續(xù)優(yōu)化公司盈利能力。公司可轉(zhuǎn)債融資4億擬在自有土地研發(fā)生產(chǎn)大功率超高精度高剛度磨拋用空氣主軸和高轉(zhuǎn)速高穩(wěn)定性切割用空氣主軸，達(dá)產(chǎn)后新增5200根/年空氣主軸產(chǎn)能。

風(fēng)險(xiǎn)提示。中美科技摩擦反復(fù);大客戶導(dǎo)入延遲;封裝行業(yè)CAPEX下行。

關(guān)鍵詞： 光力科技 增持評級 下調(diào)目標(biāo)價(jià) 研發(fā)空氣主軸