近半年來,全球存儲芯片價格持續上漲。三星電子向主要客戶發出第四季度提價通知,計劃將部分DRAM價格上調15%至30%,NAND閃存價格上調5%至10%。在這一輪由供需關系和技術迭代驅動的行業上升周期中,掌握核心技術正成為企業贏得市場競爭的關鍵籌碼。

2025年9月,國際電子器件大會(IEDM)論文錄用名單公布。國內DRAM制造商長鑫科技憑借3D鐵電存儲器(FeRAM)與后端工藝集成的新型多層堆疊DRAM架構兩項創新成果成功入選,其論文入選數量位居國內企業之首,展現了在下一代存儲技術領域的扎實布局。

IEDM作為半導體器件領域的頂級會議,其論文錄用情況反映了各研究機構在前沿技術領域的布局與實力。從技術趨勢看,本屆IEDM重點關注了下一代晶體管結構與新型存儲技術。

在這一背景下,長鑫科技的技術突破顯得更具參考價值,其展示的3D FeRAM方案實現了單片集成的堆疊式鐵電電容結構,利用鐵電材料的非易失特性,在單元層面實現了數據斷電保存功能,同時通過三維堆疊工藝提升了存儲密度。鐵電存儲器因其讀寫速度接近DRAM、功耗接近NAND的特性,被視為潛在的新型存儲解決方案。

在DRAM技術方向上,長鑫科技提出了可在后端工藝線(BEOL)集成的多層堆疊DRAM架構。該技術突破了傳統DRAM僅能在晶圓前道工藝制造的局限,通過在后道工序中直接構建存儲單元,實現了存儲陣列與邏輯電路的三維集成。這一路徑若成熟,有望為存算一體架構和異構集成提供新的硬件基礎。

這些前沿技術的突破,離不開其背后的研發體系支撐。據公開信息,長鑫不僅研發技術人員占比較高,更呈現出顯著的年輕化特征,這種人才結構有利于快速響應技術變革、攻克前沿難題。

從產業背景看,2025年政府工作報告中明確強調了產學研協同與關鍵技術人才培養。在此導向下,長鑫科技于今年4月成立北京地區科協,系統性地構建與高校、科研院所的技術合作平臺。

技術層面的進展與產學研的深化,共同構成了公司創新發展的基本面,也為其資本市場進程提供了支撐。值得關注的是,長鑫科技已于2025年7月啟動A股上市輔導,并在三個月內完成驗收流程。有分析認為,其在IEDM上展示的技術成果,不僅是研發能力的體現,也有助于強化其在資本市場中的技術定位。

通過產學研協同機制的建立,長鑫科技在存儲器技術研發方面形成了特定的技術路徑,其發展模式為觀察國內半導體企業的技術創新提供了實際案例。

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據。

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