8月19日，深南電路(002916.SZ)在接受調(diào)研時(shí)表示，2022年上半年，公司三項(xiàng)業(yè)務(wù)營業(yè)收入均實(shí)現(xiàn)同比增長，覆銅板等主要原材料整體價(jià)格較去年同期有所下降。產(chǎn)能方面，南通三期工廠產(chǎn)能爬坡進(jìn)展順利，無錫基板二期工廠預(yù)計(jì)2022年第四季度連線投產(chǎn)，廣州封裝基板項(xiàng)目目前處于園區(qū)前期基礎(chǔ)建設(shè)過程。受半導(dǎo)體下游市場增長分化影響，封裝基板供需緊張的局面有所緩和，整體供求關(guān)系回歸正常。目前，公司已配合客戶完成新一代EGS平臺(tái)用PCB樣品研發(fā)并具備批量生產(chǎn)能力。

上半年三項(xiàng)業(yè)務(wù)營收均實(shí)現(xiàn)同比增長

據(jù)深南電路介紹，在2022年上半年復(fù)雜的外部環(huán)境下，公司在持續(xù)做好疫情防控、穩(wěn)健運(yùn)營的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)營收總收入69.72億元，同比增長18.55%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤7.52億元，同比增長34.10%。

公司三項(xiàng)業(yè)務(wù)營業(yè)收入均實(shí)現(xiàn)同比增長，其中PCB業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入44.32億元，同比增長19.56%;封裝基板業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入13.66億元，同比增長24.78%，毛利率30.27%;電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入7.07億元，同比增長4.90%。

深南電路指出，受大宗商品價(jià)格及供需關(guān)系變化影響，2022年上半年，覆銅板等主要原材料整體價(jià)格較去年同期有所下降?；瘜W(xué)品價(jià)格有所提升，但占原材料比重較小。公司將持續(xù)關(guān)注國際市場銅等大宗商品價(jià)格變化，并與供應(yīng)商及客戶保持積極溝通。

無錫基板二期工廠預(yù)計(jì)2022年Q4連線投產(chǎn) 南通三期工廠產(chǎn)能爬坡進(jìn)展順利

產(chǎn)能方面，深南電路透露，南通三期工廠產(chǎn)能爬坡進(jìn)展順利，客戶對(duì)南通三期認(rèn)證審核進(jìn)度正常有序推進(jìn)，項(xiàng)目總體進(jìn)展符合預(yù)期。無錫基板二期工廠主要面向高端存儲(chǔ)及FC-CSP封裝基板，預(yù)計(jì)2022年第四季度連線投產(chǎn);廣州封裝基板項(xiàng)目主要面向RF、FC-CSP及FC-BGA封裝基板，目前處于園區(qū)前期基礎(chǔ)建設(shè)過程，項(xiàng)目進(jìn)展符合預(yù)期。

深南電路指出，公司目前量產(chǎn)封裝基板產(chǎn)品均為BT類載板，主要包括模組類封裝基板、存儲(chǔ)類封裝基板、應(yīng)用處理器芯片用封裝基板。使用ABF材料的FC-BGA 封裝基板將在現(xiàn)有平臺(tái)基礎(chǔ)上進(jìn)行深度孵化。受半導(dǎo)體下游市場增長分化影響，封裝基板供需緊張的局面有所緩和，整體供求關(guān)系回歸正常。目前封裝基板工廠產(chǎn)能利用率仍保持較高水平。

目前已配合客戶完成新一代EGS平臺(tái)用PCB樣品研發(fā)并具備量產(chǎn)能力

關(guān)于PCB業(yè)務(wù)在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的拓展情況，深南電路在調(diào)研中表示，數(shù)據(jù)中心作為公司近年來新進(jìn)入并重點(diǎn)拓展的領(lǐng)域之一，已對(duì)公司營收產(chǎn)生較大貢獻(xiàn)，整體市場空間有待公司進(jìn)一步開拓。2022上半年，受益于服務(wù)器市場Whitley平臺(tái)切換的推進(jìn)，公司W(wǎng)hitley平臺(tái)用PCB產(chǎn)品占比持續(xù)提升，促進(jìn)數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域營收規(guī)模增長。目前，公司已配合客戶完成新一代EGS平臺(tái)用PCB樣品研發(fā)并具備批量生產(chǎn)能力。

此外，汽車電子也是公司PCB業(yè)務(wù)重點(diǎn)拓展領(lǐng)域之一。公司以新能源和ADAS為主要聚焦方向，主要生產(chǎn)高頻、HDI、剛撓、厚銅等產(chǎn)品，其中ADAS領(lǐng)域產(chǎn)品比重相對(duì)較高。2022年上半年，伴隨公司加大對(duì)汽車電子市場開發(fā)力度及南通三期工廠連線爬坡，汽車電子營收規(guī)模同比實(shí)現(xiàn)翻倍增長，但目前占PCB整體營收比重相對(duì)較小。

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