同花順（300033）數據中心顯示，金道科技（301279）10月21日獲融資買入1623.38萬元，占當日買入金額的17.08%，當前融資余額4604.50萬元，占流通市值的6.92%，超過歷史90%分位水平，處于高位。

融資走勢表

(資料圖片僅供參考)

融券方面，金道科技10月21日融券償還2.75萬股，融券賣出14.46萬股，按當日收盤價計算，賣出金額414.63萬元，占當日流出金額的4.58%；融券余額1609.69萬，超過歷史90%分位水平，處于高位。

融券走勢表

綜上，金道科技當前兩融余額6214.19萬元，較昨日上升13.25%，余額超過歷史90%分位水平，處于高位。

兩融余額的走勢表

說明1：融資余額若長期增加時表示投資者心態偏向買方，市場人氣旺盛屬強勢市場，反之則屬弱勢市場。

說明2：買入金額=主動買入特大單金額+主動買入大單金額+主動買入中單金額+主動買入小單金額。

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